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SYSCOM Clave SAT: 32121609

02.2K00.5W

Resistencia de película de carbón / 2.2 kΩ / 0.5 W / ±5% / -55°C a +155°C

Puntos Clave de Ingeniería:

  • Operación estable en rangos extremos de temperatura
  • Encapsulado cerámico con barniz protector
  • Voltaje máximo de 250 V para versatilidad de circuito
  • Cumplimiento con estándar IEC 60115-1
  • Construcción de película de carbón de alta durabilidad
  • Ideal para aplicaciones electrónicas generales
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Resistencia de película de carbón diseñada para circuitos electrónicos generales que requieren estabilidad térmica y eléctrica en condiciones operativas exigentes. Su valor nominal de 2.2 kΩ con tolerancia del ±5% garantiza precisión adecuada para aplicaciones industriales y de instrumentación. La construcción con película de carbón sobre sustrato cerámico, protegida con barniz encapsulante, asegura durabilidad prolongada y comportamiento predecible. Opera de manera confiable en un rango de temperatura que abarca desde -55°C hasta +155°C, cumpliendo con los requisitos del estándar IEC 60115-1 para componentes electrónicos de uso profesional.

Características principales

  • Resistencia nominal: 2.2 kΩ ±5%
  • Potencia nominal: 0.5 W (1/2 watt)
  • Tipo de construcción: película de carbón
  • Encapsulado: cerámica con barniz protector
  • Voltaje máximo: 250 V
  • Rango de temperatura operativa: -55°C a +155°C
  • Cumplimiento: estándar IEC 60115-1
  • Aplicación: circuitos electrónicos generales

Especificaciones técnicas

Valor nominal
2.2 kΩ
Tolerancia
±5%
Potencia nominal
0.5 W
Voltaje máximo
250 V
Temperatura operativa
-55°C a +155°C
Tipo de construcción
Película de carbón
Encapsulado
Cerámica y barniz
Estándar
IEC 60115-1
Aplicación
Circuitos electrónicos generales