SYSCOM
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260-2.2K
Resistencia SMD / 805 / 2.2 kΩ / 1/10 W / Tolerancia 5% / Película Metálica
Puntos Clave de Ingeniería:
- Tolerancia del 5% para estabilidad en circuitos de precisión
- Potencia nominal de 1/10 W para aplicaciones de bajo consumo
- Encapsulado 805 optimizado para montaje superficial automatizado
- Tecnología de película metálica para bajo ruido térmico
- Diseño compacto para alta densidad de componentes
- Compatible con procesos de soldadura por reflujo estándar
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Resistencia de montaje superficial tipo 805 con valor nominal de 2.2 kΩ, diseñada para aplicaciones electrónicas que requieren precisión y estabilidad. Fabricada con tecnología de película metálica, ofrece bajo coeficiente de temperatura y reducido nivel de ruido térmico. Su tolerancia del 5% garantiza consistencia en el desempeño eléctrico. Con potencia nominal de 1/10 W, es adecuada para circuitos de bajo consumo energético. El encapsulado compacto 805 permite alta densidad de componentes en placas de circuito impreso y es compatible con procesos automatizados de ensamblaje por reflujo.
Características Generales
- • Tipo: Resistencia SMD 805
- • Valor nominal: 2.2 kΩ
- • Tolerancia: ±5%
- • Potencia nominal: 1/10 W (0.1 W)
- • Tecnología: Película metálica
- • Montaje: Superficie (SMD)
Desempeño Eléctrico
- Resistencia: 2.2 kΩ
- Tolerancia: ±5%
- Potencia: 1/10 W
Especificaciones Físicas
- Encapsulado: 805 (2012 métrico)
- Tecnología: Película metálica
- Tipo de montaje: Superficie
Contenido del Paquete
- Resistencia SMD 805 2.2 kΩ 1/10 W 5%